Tungsten sputtering mål
video

Tungsten sputtering mål

1. Brand: Xzy
2. Katalog: Tungsten -produkt
3. Materiale: Tungsten
4. Renhet: større enn eller lik 99,95%
5. Tetthet: 19,3 g\/cm³
6. Form: Plane mål, roterende mål, sputtende mål, kvadratmål, rørmål, tilpasset mål med uregelmessig form.
7. Spesifikasjon: Tilpasset, målvekt mindre enn eller lik 300 kg\/PC -er.
8. Overflate: kaldvalset overflate, kjemisk renset overflate, polert overflate
9. Søknad: Magnetron sputringbelegg
10. Standard: ASTM B760, GB\/T 3875-83
11. Opprinnelsessted: Luoyang, Kina.
Sende bookingforespørsel
produkt introduksjon

 

 

Introduksjon

 

 

Tungsten-sputringsmålet er materialer med høy renhet som brukes i sputteringsprosessen, en fysisk dampavsetning (PVD) metode anvendt for å avsette tynne filmer på overflater. Tungsten er et metall som er kjent for sitt høye smeltepunkt (omtrent 3422 grader), hardhet og utmerket elektrisk ledningsevne, noe som gjør det til et ideelt materiale for sputtende mål i forskjellige bransjer, for eksempel elektronikk, optikk og halvlederproduksjon.

 

Funksjoner

 

 

Utmerket høye temperaturmotstand
Tungsten har et smeltepunkt på opptil 3422 grader, noe som gir det utmerket høye temperaturmotstand. I tillegg, under sputteringsprosessen, tåler wolframmålet bombardementet av høye energiioner og er ikke lett deformert eller nedbrutt. Dette gjør at wolframmålet kan fungere stabilt i miljøer med høy temperatur og høyenergi.

 

Korrosjonsmotstand
Tolframmaterialer har god oksidasjon og korrosjonsbestandighet. I høye temperaturer eller kjemiske miljøer kan wolframsputteringsmål effektivt motstå oksidasjon, syre og alkalikorrosjon, noe som sikrer at målet opprettholder god ytelse under flere sputteringsprosesser.

 

Bredt utvalg av bruk
Våre produkter er mye brukt i halvledere, optoelektronikk, magnetiske materialer og andre felt. I halvlederindustrien brukes wolframtynne filmer i metalliseringsprosessen til integrerte kretsløp. I det optiske feltet brukes wolframtynne filmer til å produsere reflekser eller beleggmaterialer.

 

Produkt kjemisk sammensetning

 

 

Wolframmål kjemisk sammensetning

W

Innhold

(%)

Urenhetsinnhold (ppm)

Ti

Na

C

Ca

Mg

Si

Al

Som

Fe

Ni

Pb

P

Cu

/

/

Større enn eller lik 99,95%

Mindre enn eller lik 10 ppm

Mindre enn eller lik 5

ppm

Mindre enn eller lik 20

ppm

Mindre enn eller lik 10

ppm

Mindre enn eller lik 7 ppm

Mindre enn eller lik 10

ppm

Mindre enn eller lik 5

ppm

Mindre enn eller lik 10

ppm

Mindre enn eller lik 10

ppm

Mindre enn eller lik 6

ppm

Mindre enn eller lik 1

ppm

Mindre enn eller lik 8

ppm

Mindre enn eller lik 5

ppm

/

/

 

Produktytelsesparametere

 

 

Wolfram sputtering mål ytelsesparametere

Prøvedimensjoner

12mm × 80mm × 100mm

Renhet

Større enn eller lik 99,95% (3N5)

Krystallstruktur

Body-Centered Cubic (BCC)

Kornstørrelse

43μm

Tetthet

19,25 g\/cm3 (hofte)

Smeltepunkt

3410 grad (+ 20 grad)

Kokepunkt

5900 grad

Termisk konduktivitet

173 W/(m·K)

Elektrisk konduktivitet

18.3×10-6 S/m

Termisk ekspansjonskoeffisient

4.5×10-6/K-1

Hardhet

Hv5: 280-310

Overflatebehandling

Ra mindre enn eller lik 0. 4μm

 

 

 

Produktproduksjonsprosess

 

 

Tungsten Sputtering Target Production Process Flow

 

Populære tags: Tungsten Sputtering Target, China Tungsten Sputtering Target Produsenter, leverandører, fabrikk

Sende bookingforespørsel

whatsapp

Telefon

E-post

Forespørsel